AD中铺铜隐藏后如何快速恢复显示？
Altium Designer中铺铜显示异常的深度解析与高效恢复策略
1. 问题背景与常见现象
在Altium Designer（AD）进行PCB设计过程中，铺铜（Polygon Pour）是实现电源分配、信号完整性及热管理的关键环节。然而，许多工程师在操作中常遇到铺铜突然“消失”的情况，尤其是在执行了“Tools → Polygon Pours → Hide”命令后，铺铜不再显示，且界面未提供直观的“显示”按钮，导致误以为数据丢失。
该现象并非铺铜数据被删除，而是其渲染状态被临时隐藏。由于AD的铺铜采用“延迟填充”机制，实际几何图形需通过重新铺注（Repour）才能可视化呈现。
2. 常见错误应对方式
频繁使用“View → Refresh”刷新视图，无法解决问题；手动删除并重新绘制铺铜区域，浪费时间且易引入布线冲突；怀疑软件崩溃或文件损坏，重启AD或工程，效率低下；忽略视图配置层控制，未能排查显示开关状态。
3. 核心恢复机制：Repour All命令
Altium Designer提供了一键恢复铺铜显示的核心命令：
操作方式路径/快捷键功能说明菜单操作Tools → Polygon Pours → Repour All重新计算并渲染所有铺铜区域快捷键操作T → G → A快速触发“Repour All”，提升操作效率单区域恢复Tools → Polygon Pours → Repour Selected仅对选中铺铜区域进行重铺
4. 视图配置排查：View Configuration面板
即使执行了Repour All，若仍无显示，需检查“View Configuration”面板中的层显示设置：
按快捷键“L”打开View Configuration面板；切换至“Layers & Colors”选项卡；确认目标层（如GND层所在的Bottom Layer）是否启用；检查“Polygons”子项是否勾选显示；若关闭，则铺铜即使存在也不会渲染；建议将常用层设置保存为“View Set”便于快速切换。
5. 高级调试技巧与自动化脚本支持
对于资深工程师，可通过AD的API或Scripting功能实现铺铜状态监控。以下为DelphiScript示例代码片段：
procedure RestoreAllPours;
var
Board: IPCB_Board;
Iterator: IPCB_PolygonIterator;
Polygon: IPCB_Polygon;
begin
Board := PCBServer.GetCurrentPCBBoard;
if Board = nil then exit;
Iterator := Board.BoardIterator_Create;
Iterator.AddFilter_ObjectSet(MkSet(ePolygonObject));
Iterator.AddFilter_LayerSet(AllLayers);
Iterator.AddFilter_Method(mpClipToBound);
Polygon := Iterator.FirstPCBObject;
while Polygon <> nil do
begin
Polygon.Rebuild;
Polygon := Iterator.NextPCBObject;
end;
Board.BoardIterator_Destroy(Iterator);
Client.SendMessage('PCB:Zoom', 'Redraw' , 255, '');
end;
6. 流程图：铺铜显示异常诊断与恢复流程
graph TD
A[铺铜显示异常] --> B{是否执行过Hide?}
B -- 是 --> C[执行Repour All (T+G+A)]
B -- 否 --> D[检查View Configuration]
D --> E[确认层与Polygons显示开启]
C --> F[铺铜恢复显示]
E --> F
F --> G[保存视图配置模板]
G --> H[后续设计复用]
7. 最佳实践建议
为避免此类问题反复发生，建议采取以下措施：
将“Repour All”添加到自定义工具栏，提升访问效率；建立标准View Set，包含常用层与铺铜显示配置；在团队内部统一操作规范，避免误用Hide命令；定期执行“Design → Board Layers & Colors Setup”备份层配置；利用“Projects”面板的“Compile PCB”功能验证铺铜连接性；启用“Online DRC”实时监控铺铜与走线间距；熟悉AD的Object Class系统，便于批量选择与操作铺铜；掌握“Query Builder”语法，如IsPolygon，用于精准筛选；在多层板设计中，区分不同网络的铺铜优先级；利用“Split Plane”与“Polygon”协同设计混合叠层结构。